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ZH6332

ZH6332

40V / 3A 三相 BLDC 电机驱动器

针对三相绕组结构电机设计的核心驱动器件,通过内部三组半桥功率电路,将控制单元的弱电指令转换为协同驱动电机 U/V/W 三相绕组的强电信号,精准实现启停、调速、正反转及换相控制。(适用于工业机械、新能源汽车、无人机等中 / 大功率场景。)

三相 BLDC 驱动AEC-Q100内置功率管内置电流采样UART 可配置TSSOP20 / QFN20
一级分类
电机驱动 IC
二级分类
三相电机驱动
资源数量
1 项

核心参数

工作电压 VM
6–40V
宽压范围
峰值输出电流
3A
峰值
导通阻抗 RDS(ON)
150
VM=24V, I=1A 典型
工作温度 TA
−40~125
车规宽温
睡眠电流 IVMSLEEP
10μA
VM=12V
通讯波特率
9600bps
参数配置 / 故障诊断
过温保护点 TSD
175
热保护
封装
TSSOP20/ QFN20
带散热焊盘

产品特性

Hall Commutation

典型应用

三相永磁同步电机永磁同步电机驱动

引脚定义

引脚序号说明
CFG (RX, Vref)TSSOP 1 / QFN 18参数配置引脚,或通讯的 RX 引脚,或 Vref 输入引脚
FLT (TX, FG)TSSOP 2 / QFN 19故障输出引脚,或通讯的 TX 引脚,或 FG 输出引脚
PWMTSSOP 3 / QFN 20PWM 调速信号输入
DIRTSSOP 4 / QFN 1方向信号输入
BRKTSSOP 5 / QFN 2刹车引脚
HATSSOP 6 / QFN 3Hall A 输入
HBTSSOP 7 / QFN 4Hall B 输入
HCTSSOP 8 / QFN 5Hall C 输入
VHallTSSOP 9 / QFN 6对外供电,供 Hall 使用
GNDTSSOP 10 / QFN 7
LSSTSSOP 14,17 / QFN 11,14功率输出的下管源级,与 GND 间接采样电阻
OUTCTSSOP 12,13 / QFN 9,10功率输出 C
OUTBTSSOP 15,16 / QFN 12,13功率输出 B
OUTATSSOP 18,19 / QFN 15,16功率输出 A
VMTSSOP 11,20 / QFN 8,17供电电源

订购信息

订购型号灵敏度温度范围封装包装数量
ZH6332JT--TSSOP20卷盘3000
ZH6332ND--QFN20卷盘3000

参数规格

绝对最大工况

参数MinMax单位
供电电压−0.345V
供电上升斜率2V/us
逻辑输入输出电压(PWM, DIR, HA, HB, HC, RX, TX, FLT, BRK)−0.36V
模拟电压(LSS, VHall)−0.36V
相电压−1VM+1V
工作节温−40150
存储温度−65150

推荐工况

参数MinMax单位
供电电压640V
模拟输出电压 VHall3.33.9V
采样输入电压 LSS−0.50.5V
逻辑输入输出电压(PWM, DIR, HA, HB, HC, TX, RX, FLT, BRK)05V
逻辑输入(PWM)频率0100kHz
峰值输出电流3A
工作环境温度−40125

电气特性 · 上电和供电

除特殊标明,测试条件为 25℃,推荐工况下,默认参数下。

Symbol参数测试条件MinTypMax单位
VM供电电压640V
IVM供电电流VM=12V310mA
IVMSLEEP睡眠电流VM=12V10uA
tON启动时间从 VM>VUVLO 或者退出睡眠计时200us

电气特性 · 逻辑输入(PWM, DIR, HA, HB, HC, RX)

除特殊标明,测试条件为 25℃,推荐工况下,默认参数下。

Symbol参数测试条件MinTypMax单位
VIL逻辑低电平0.5V
VIH逻辑高电平1.5V
VHYS逻辑迟滞0.5V
IIL漏电流VIN=0V−11uA
IIH漏电流VIN=5V100uA
RPD下拉电阻PWM, DIR, RX100kΩ
RPU上拉电阻HA, HB, HC200kΩ
tDL逻辑延时PWM 变化到 Outx 变化100ns
tHOLD保持时间PWM=0,到进入溜车的时间10ms
tSLEEP睡眠时间从进入溜车到进入睡眠的时间1.5ms

电气特性 · 驱动输出

除特殊标明,测试条件为 25℃,推荐工况下,默认参数下。

Symbol参数测试条件MinTypMax单位
RDS(ON)导通电阻VM=24V, I=1A150200
tDEAD输出死区200ns
Vd二极管压降VM=24V, I=−1A0.81V

电气特性 · 电流限制

除特殊标明,测试条件为 25℃,推荐工况下,默认参数下。

Symbol参数MinTypMax单位
AV信号放大9.51010.5V/V
tOFF关断时间25us
tBLANK消隐时间2us
VREFIN内部参考2V

电气特性 · 保护电路

除特殊标明,测试条件为 25℃,推荐工况下,默认参数下。

Symbol参数MinTypMax单位
VUVLO欠压点3.8V
VUVLOHYS欠压迟滞100mV
IOCP短路保护3A
tOCP消隐时间1.5us
tRETRY重启时间3s
VOVP过压点28V
tLOCK堵转时间1s
TSD热保护点175

电气特性 · 诊断与报警(RX, TX, FLT)

除特殊标明,测试条件为 25℃,推荐工况下,默认参数下。

Symbol参数MinTypMax单位
BODE波特率9600bps

封装尺寸表(TSSOP20)

单位:毫米(mm)。

Symbol参数MinTypMax单位
A总高度1.200mm
A1底部间隙0.0500.150mm
A2本体厚度0.8001.0001.050mm
b引脚宽度0.1900.300mm
c引脚厚度0.0900.200mm
D本体长度6.4006.5006.600mm
E含引脚宽度6.2006.4006.600mm
E1本体宽度4.3004.4004.500mm
e引脚间距0.650mm
L引脚焊接长度0.4500.6000.750mm
L1引脚总长度1.000mm

技术图

SC4723VDDGNDHall霍尔片Modulator调制OPADemodulator解调Buffer缓冲OUT
图1 · 系统框图
SC4723VDDOUTGND100nFSupply Voltage输出
图2 · 应用框图
123VDD电源供电OUT模拟量输出GND电源地
图3 · 引脚分布(TSSOP20 / QFN20)
TOP VIEW0.953.00 / 2.603.02 / 2.821.72 / 1.52SIDE VIEW1.25 Max0.10L 0.60 / 0.30单位:mm · 未标公差为公称尺寸 · 高度不包括模具浇口溢料
封装尺寸图(TSSOP20 / QFN20)

技术规格

封装TSSOP2,QFN20
状态量产
功能Hall Commutation
电压范围6.0~40
峰值电流3.0

历史版本

版本日期说明
V0.12022-10-07初始规格书(Preliminary Datasheet)
V1.12023-06-04参数微调
V1.22023-11-01封装尺寸微调
V1.32024-05-11更新寄存器表说明

产品资料

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