Name: SC60418
Brand: Semiment
SKU: SC60418

SC60418

16-bit high-speed inductive position sensor IC (SPI output)

本系列电感式编码器 IC 基于电涡流原理，通过高频磁场耦合效应实现电机转子位置的非接触式精准检测。其具备工业级高速响应能力与精密测量性能，并支持多协议数字输出。同时采用高抗干扰设计，可适应油污、尘埃及电磁干扰等恶劣环境。

电感式位置传感器16bit 分辨率SPI 输出高转速 600K rpm车规级TSSOP-16/QFN3*3-16

一级分类

电机编码器 IC

二级分类

电感式电机编码器

资源数量

2 项

查看规格书返回选型联系技术支持

核心参数

分辨率

16bit

非接触式电感式位置感应

精度

≤±0.36°el

最高 ≤0.05°

最高转速

>600Krpm

单周期线圈设计

传输延时

<4μs

超低传输延时

5V 工作电流 IDD_5V

8.0mA

VDD=5.0V，典型值

电源耐压 VDD

48V

t<60s，输出耐压 24V

工作温度范围

-40~150°C

车规级

输出接口

SPI

SC60418；可读取内部 16Bit 数据

产品特性

16Bit, 600krpm, SPI

典型应用

机器人关节控制主驱电机EPS 电机汽车应用角度位置电摩无刷电机

引脚定义

引脚	序号	说明
T0	1	测试引脚
IN0	2	接收线圈输入 0
IN1	3	接收线圈输入 1
IN2	4	接收线圈输入 2
IN3	5	接收线圈输入 3
AGND	6	模拟地
LCP	7	激励线圈输出正极
LCN	8	激励线圈输出负极
VDD	9	供电电源
VREG	10	芯片内部高压 LDO 输出端，外接 100nF 去耦电容
DGND	11	数字地
IO1	12	SPI: CSn 片选信号 / A 路增量信号输出
IO2	13	SPI: SCLK 时钟信号 / B 路增量信号输出
IO3	14	SPI: MOSI 从机数据输入信号 / Z 路增量信号输出
IO4	15	SPI: MISO 从机数据输出信号 / PWM 绝对角度输出
T1	16	单线编程引脚

订购信息

订购型号	灵敏度	温度范围	封装	包装	数量
SC60418TG-TR	-	-40~150	TSSOP16	编带	4000 颗/盘
SC60418QC-TR	-	-40~150	QFN3*3-16	编带	5000 颗/盘

订购编号说明

SC6041XTG-1024-TR

SC6041X

产品系列

高速电感位置传感器芯片

4 / 8

芯片型号

4: ABZ+PWM；8: SPI

TG / QC

封装形式

TG: TSSOP16；QC: QFN3*3-16

1024 / 256 / 50

参数选项

1024=1024 线；256=256 线；50=50 线

包装选项

TR: 编带

参数规格

极限参数

全工作温度范围（除非另有说明）。高于此处列出的压力可能会导致器件永久损坏，长时间暴露在绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性。

Symbol	参数	测试条件	Min	Max	单位
VDD	电源端耐压	t<60s	-5.5	48	V
VREG	稳压端耐压	t<60s	-0.3	5.5	V
VIO	输出端耐压		-12	24	V
VLCP/LCN	激励线圈输入		-0.5	5.5	V
VINX	接受线圈输入		-0.5	5.5	V
SDA	数字输出/输入		-0.5	5.5	V
SCL	数字时钟输入		-0.5	5.5	V
TA	工作温度		-40	150	℃
TJ	最大结温		-55	165	℃
TSTG	储藏温度		-65	175	℃

静电保护

Symbol	参数	测试条件	Min	Max	单位
VESD_HBM	静电防护(HBM)	人体模型(HBM)测试按照 AEC-Q100-002 标准	-4	4	kV
VESD_CDM	静电防护(CDM)	充电器件模型(CDM)测试按照 AEC-Q100-011 标准	-750	750	V

工作参数 - 电源端特性

条件：除非另有说明，否则 VDD=5V±10%，TA 为 -40℃ 至 150℃。典型值为环境温度 +25℃、VDD=5V 条件下的测试值。

Symbol	参数	测试条件	Min	Typ	Max	单位
VDD_5v	5V 应用工作电压	参考 5V 应用电路连接	4.5	5.0	5.5	V
VDD_3.3v	3.3V 应用工作电压	参考 3.3V 应用电路连接	3.0	3.3	3.6	V
IDD_5V	5V 应用工作电流	VDD=5.0V	-	8.0	12	mA
IDD_3.3V	3.3V 应用工作电流	VDD=3.3V	-	7.0	11	mA
VVREG	5V 工作，VREG 引脚电压	VDD=5.0V	4.5	4.8	-	V
CVREG	VREG 引脚去耦电容		47	100	470	nF
VOVP	过压诊断开启电压	当电源电压高过此电压，输出关闭	6.5	7.0	7.5	V
VOVP_HYS	过压诊断迟滞电压		0.2	0.5	0.8	V
VUVR	欠压诊断开启电压	当电源电压低于此电压，输出关闭	3.4	3.7	4.3	V
VUVR_HYS	欠压诊断迟滞电压		0.1	0.3	0.5	V

工作参数 - LC 振荡器参数

Symbol	参数	测试条件	Min	Typ	Max	单位
IOSC	LC 振荡器驱动电流	L=3μH, C=1nF, Rs=2Ω	2.0	-	10	mA
VOSC	LC 振荡器振荡幅度	L=3μH, C=1nF, Rs=2Ω	3.0	3.5	4.0	Vpp
FOSC	LC 振荡器振荡频率	L=3μH, C=1nF, Rs=2Ω	2	4	5	MHz
LOSC	激励线圈电感值		2	-	10	μH

工作参数 - 线圈输入信号

Symbol	参数	Min	Typ	Max	单位
VPPIN	INx 输入信号幅度	5	-	100	mV

工作参数 - A/D 转换特性

Symbol	参数	Min	Typ	Max	单位
RES(SD)	ADC 分辨率	-	14	-	Bit
T(ON)	启动时间	-	-	5	ms

工作参数 - ABZ/PWM 输出特性

该表为 SC6041X 系列共享参数；SC60418 主用 SPI 输出，ABZ/PWM 为系列通用规格。

Symbol	参数	测试条件	Min	Typ	Max	单位
FPWM	PWM 频率(默认)		927	976	1024	Hz
FPWM(OPT)	PWM 频率(可选)		232	244	256	Hz
DUTY	AB 输出占空比	1000 转匀速转动	40	50	60	%
RES(AB)	AB 输出线数		12	-	1024	RES
ZWIDTH	Z 零位宽度		-	4	-	LSB
Rpm	转速	单周期线圈	-	-	600000	rpm

工作参数 - IO 数字端口电学特性

Symbol	参数	测试条件	Min	Typ	Max	单位
VTHI	输入高电平阈值		-	-	2.0	V
VTLO	输入低电平阈值		0.8	-	-	V
VSHI	输出高电平电压	4mA 下拉电流	VDD-0.5	-	-	V
VSLO	输出低电平电压	4mA 上拉电流	-	-	0.5	V
VIH	输入高电平		0.5*VDD	-	-	V
VOL	输出低电平		-	-	0.2*VDD	V
VOH	输出高电平		0.8*VDD	-	-	V
ISHI	输出高电平短路到地电流	VDD=3.3V	-	-	30	mA
ISLO	输出低电平短路到电源电流	VDD=3.3V	-	-	30	mA

工作参数 - 诊断功能

Symbol	参数	测试条件	Min	Typ	Max	单位
Dsat_lo	主动诊断输出电平	下拉电阻 R≥4.7kΩ	-	0.5	1	%VDD
Dsat_lo	主动诊断输出电平	上拉电阻 R≥4.7kΩ	99	99.5	-	%VDD
BVSSPD	被动诊断输出电平(开路)	VSS 开路,下拉电阻，4.7kΩ≤R≤47kΩ	-	0	3	%VDD
BVSSPU	被动诊断输出电平(开路)	VSS 开路,上拉电阻，4.7kΩ≤R≤47kΩ	97	98	-	%VDD
BVDDPD	被动诊断输出电平(开路)	VDD 开路,下拉电阻，4.7kΩ≤R≤47kΩ	-	0	1	%VDD
BVDDPU	被动诊断输出电平(开路)	VDD 开路,上拉电阻，4.7kΩ≤R≤47kΩ	96.5	98	-	%VDD
OTP	过温保护		-	175	-	℃
I_OCP	过流保护		-	-	30	mA

诊断功能 - 安全机制与监控项

输出状态指 IO1、IO2、IO3、IO4。仅列出与传感器事件相关的监控项；完整安全机制概述请参考安全手册。

参数
供电电压过压保护
供电电压欠压保护
过流保护
电源引脚或 GND 引脚断线检测
电感线圈的开路检测
过温保护
输出短路到电源/地

EEPROM 列表（Page 0）

Page 0 各 Row 的 bit7~bit0 字段分配。

参数
Row 0
Row 1
Row 2
Row 3
Row 4
Row 5
Row 6
Row 7
Row 8
Row 9
Row A
Row B
Row C
Row D
Row E
Row F

寄存器位说明

Symbol	参数
EE_CODE[3:0]	位数 4, R/W, 位地址 0x00[7]+0x00[1]+0x05[7]+0x07[3]
CalibMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x00[0]
CAL_LSEL[3:0]	位数 4, R/W, 位地址 0x00[5:2]
PID_{FILTER_SEL<1:0>}	位数 2, R/W, 位地址 0x01[7:6]
DP<13:0>	位数 14, R/W, 位地址 0x01[5:0]+0x02[7:0]
GAIN_TH<1:0>	位数 2, R/W, 位地址 0x04[7]+0x04[6]
VOS_TH<1:0>	位数 2, R/W, 位地址 0x04[5]+0x04[4]
VOSEN	位数 1, R/W, 位地址 0x04[3]
LC_AMSEL	位数 1, R/W, 位地址 0x04[2]
G1	位数 1, R/W, 位地址 0x04[0]
CRCMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[6]
OTPMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[5]
OVPMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[4]
UVLOMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[3]
RXDMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[2]
LCFREMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[1]
LCVPPMASK	位数 1, R/W, 位地址 0x05[0]
ABZEDG<1:0>	位数 2, R/W, 位地址 0x06[7:6]
ABZHYS	位数 2, R/W, 位地址 0x06[5:4]
ABZWID	位数 2, R/W, 位地址 0x06[3:2]
ABZLINE	位数 3, R/W, 位地址 0x06[2:0]+0x07[7]
PWMCTRL	位数 1, R/W, 位地址 0x07[6]
PWMPOL	位数 1, R/W, 位地址 0x07[5]
PWMT	位数 1, R/W, 位地址 0x07[4]
DIR	位数 1, R/W, 位地址 0x07[2]
OUTMOD	位数 2, R/W, 位地址 0x07[1:0]
VOS3_SIN<3:0>	位数 4, R/W, 位地址 0x08[7:4]
VOS3_COS<3:0>	位数 4, R/W, 位地址 0x08[3:0]
G2<3:0>	位数 4, R/W, 位地址 0x09[7:4]
G3<3:0>	位数 4, R/W, 位地址 0x09[3:0]
V3P3EN	位数 1, R/W, 位地址 0x0A[7]
G2F_SIN<2:0>	位数 3, R/W, 位地址 0x0A[6:4]
CLK_SLOW	位数 1, R/W, 位地址 0x0A[3]
G2F_COS<2:0>	位数 3, R/W, 位地址 0x0A[2:0]
VOS_{SIN_G<7:0>}	位数 8, R/W, 位地址 0x0B[7:0]
VOS_{COS_G<7:0>}	位数 8, R/W, 位地址 0x0C[7:0]
VOS_{SIN_F<7:0>}	位数 8, R/W, 位地址 0x0D[7:0]
VOS_{COS_F<7:0>}	位数 8, R/W, 位地址 0x0E[7:0]
CRC	位数 8, R, 位地址 0x0F[7:0]

SPI 16 位 MOSI 数据帧描述

在角度输出模式下，发送 16'hFF01 进入正常 SPI 通讯模式。

参数
D15-D12 = CMD 命令帧
D11-D8 = ADDR 地址帧
D7-D0 = DF1 数据帧

SPI 命令 CMD 说明描述

参数	测试条件
EE_BYTE_WR	将收到的 DATA 写入 EE 对应地址
EE_BLOCK_WR	将 EE 镜像寄存器内的全部值写入 EE
EE_BTYE_RD	读出对应地址 EE 数据
EE_LOAD	将 EE 内全部数据载入进镜像寄存器
REG_SH_RD	读镜像寄存器
REG_SH_WR	写镜像寄存器
REG_NR_RD	读内部功能寄存器
REG_NR_WR	写内部功能寄存器
EE_SLEEP	EE 使能关闭
EE_WAKE	EE 使能打开
EE_MBIST	进行 MBIST

封装尺寸 - TSSOP16 (TG)

Symbol	Min	Max	单位
A	-	1.200	mm
A1	0.050	0.150	mm
A2	0.800	1.000	mm
b	0.190	0.300	mm
c	0.090	0.200	mm
D	4.900	5.100	mm
E	6.250	6.550	mm（Inches 0.252 BSC）
E1	4.300	4.500	mm
e	0.650 BSC		mm
L	0.500	0.700	mm
θ	1°	7°	deg

封装尺寸 - QFN3*3-16 (QC)

TOTAL THICKNESS=A，STAND OFF=A1，MOLD THICKNESS=A2，L/F THICKNESS=A3，BODY SIZE=D/E，EP SIZE=D1/E1，LEAD WIDTH=b，LEAD PITCH=e，LEAD TIP TO EXPOSED PAD EDGE=k，LEAD LENGTH=L。

Symbol	Min	Typ	Max	单位
A (TOTAL THICKNESS)	0.70	0.75	0.80	mm
A1 (STAND OFF)	0.00	0.02	0.05	mm
A2 (MOLD THICKNESS)	---	0.55	---	mm
A3 (L/F THICKNESS)		0.203 REF		mm
D (BODY SIZE X)		3.00 BSC		mm
E (BODY SIZE Y)		3.00 BSC		mm
D1 (EP SIZE X)	1.50	1.65	1.80	mm
E1 (EP SIZE Y)	1.50	1.65	1.80	mm
b (LEAD WIDTH)	0.18	0.24	0.30	mm
e (LEAD PITCH)		0.500 BSC		mm
k (LEAD TIP TO EP EDGE)		0.385 BSC		mm
L (LEAD LENGTH)	0.19	0.29	0.39	mm
aaa (PACKAGE EDGE TOLERANCE)		0.1000		mm
ccc (MOLD FLATNESS)		0.1000		mm
eee (COPLANARITY)		0.0800		mm
bbb (LEAD OFFSET)		0.1000		mm
ddd (LEAD OFFSET)		0.0500		mm
fff (EXPOSED PAD OFFSET)		0.1000		mm

技术图

图 4 功能框图

技术规格

封装	TG&QC
UVW	-
KRPM	600
PWM(Hz)	-
状态	量产
ABZ-Line	-
电压范围	3V~5.5V
分辨率	16bit
数字接口	SPI
Analog	SPI

历史版本

版本	日期	说明
Rev.V0.1	2025-09-11	初始版本
Rev.V0.2	2025-12-11	增加包装规范

产品资料