硬件开发指南
从原理图设计到首次上电的完整流程
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电源设计
根据芯片 Datasheet 中的电源要求，设计电源树。建议使用 PM6100 系列 PMIC 实现集成供电。注意上电时序（Power Sequencing）和去耦电容放置。
代码示例
# Power-up sequencing (AD9000 example)
# ┌──────────────────────────────────────┐
# │ 1. VDDCORE (0.8V) ← Power on first│
# │ 2. VDDIO (1.8V) ← Delay ≥ 1ms │
# │ 3. VDDQ (1.1V) ← Delay ≥ 2ms │
# │ 4. VDD33 (3.3V) ← Delay ≥ 1ms │
# │ 5. RESET# release ← Delay ≥ 10ms │
# └──────────────────────────────────────┘3
PCB Layout 要点
高速信号（PCIe、以太网、DDR）需严格按照阻抗控制和等长约束走线。BGA 扇出采用 Dog-bone 或 Via-in-pad 方式，建议最少 8 层板设计。
代码示例
# PCB stackup recommendation (8-layer)
# ┌─────────────────────────┐
# │ L1 - Signal (Top) │ Ref: GND
# │ L2 - GND │
# │ L3 - Signal (Inner 1) │ Ref: GND/PWR
# │ L4 - Power │
# │ L5 - GND │
# │ L6 - Signal (Inner 2) │ Ref: GND
# │ L7 - GND │
# │ L8 - Signal (Bottom) │ Ref: GND
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